乘仲夏夜之夢，撫清晨之熏風，迎萬眾之所望。在5月26日這樣一個良辰吉日，我們邁入 Qualcomm高通無錫公司RF360-Building G機電總包項目的開工典禮。璟赫公司總經理游文裕先生和副總經理陳進先生親臨典禮現場舉行開工儀式。

俗話說得好：“下雨如下財，風雨貴人來”，Qualcomm項目的開工時刻正逢降水，喻意開工以后定是一番順利景象。本次合作是璟赫系統與高通公司首次達成單項合同金額過億元項目，在公司發展歷程中具有里程碑式意義。這也意味著企業在未來發展的道路上又奮進了一級新的階梯。值此之際，游總經理再度感激 多方同事和企業朋友的全力支持，期待大伙兒精誠團結、精誠合作、周密安排、細致工程施工，把本次項目工程制成樣板工程， 標準化、嚴格要求保證工程成功推動，盡早順利完工，交付客戶使用！

璟赫公司一直以客戶為中心，專注于各種工業流體（風、水、電、油等）應用環境的溫度、濕度、壓力、流量、凈化、等指標的控制，在汽車零部件制造、半導體制程、印刷線路板、液晶顯示面板、光伏太陽能、表面處理涂裝及涂布產線、食品灌裝、藥品制造、醫療器材制造、化工制造等生產領域內擁有豐富的成功案例經驗，是采用非標定制模式的工業工程解決方案服務商，主要設計和建造：

各種工藝冷卻設備，應用于熱沖壓成型淬火、鋁合金鍛造淬火、鑄造冷卻、PCB鉆孔機中央供油系統；

高精度恒溫恒濕系統，應用于三次元測量、需要精密控制露點的生產工藝；工廠分散式控制系統（DCS），SIEMENS PCS-7 ；各式工藝管道，包括PPH、BA； 信息化維保系統；